Fantway दक्षता र भरपर्दो अन्त-टुब्स pcb ASCB SACS सेवाहरू प्रदान गर्नमा विशेषताहरूको विशेषता, तपाईंको उत्पाद सफलताको गति बढाउनको लागि परिभाषित गर्दछ।
इलेक्ट्रोनिक्सको लागि हाम्रो सतह माउन्ट एसएमटी पीसीबी असेम्ब्ली सेवाको साथ, तपाइँले तपाइँको परियोजना परिणामहरू सीधा सुधार गर्ने चार मुख्य शक्तिहरूबाट लाभ उठाउँछन्:
1. गुणस्तरमा सम्झौता नगरी हाई-स्पीड थ्रुपुट
हाम्रा प्रत्येक 8 SMT लाइनहरूले प्रति 24‑घण्टा अवधिमा 10 मिलियन कम्पोनेन्टहरू राख्न सक्छन्। प्रति मिनेट दशौं हजार कम्पोनेन्टहरूको उच्च-गति प्लेसमेन्ट दरले उत्पादनलाई निरन्तरता दिन्छ जबकि हाम्रो बहु-चरण निरीक्षण गेटहरूले अन्तिम एसेम्बलीमा पुग्नु अघि नै दोषहरू पत्ता लगाउँछन्।
2. माइक्रोन-स्तर प्लेसमेन्ट सटीक
एकीकृत मेसिन दृष्टि प्रणाली र वास्तविक समय गतिशील सुधार प्रविधिले ±25μm भित्र प्लेसमेन्ट शुद्धता प्रदान गर्दछ। परिशुद्धताको यो स्तरले ०.३mm पिच BGAs, QFNs, र ०१००५ चिप साइजहरू सहित अल्ट्रा-फाइन पिच कम्पोनेन्टहरूलाई समर्थन गर्दछ, लगभग शून्य प्लेसमेन्ट दोषहरू सहित।
3. विश्वसनीयता सभाको लागि निर्मित
स्वामित्व माउन्टिंग एल्गोरिदमहरू र अनुकूलित रिफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइलहरूले विस्तारित परिचालन जीवनकाल र उद्योग-अग्रणी MTBF मूल्याङ्कनहरूको साथ PCB एसेम्बलीहरू उत्पादन गर्दछ। प्रत्येक बोर्ड तपाईंको अन्त-प्रयोग वातावरणको मागहरू सामना गर्न बनाइएको छ।
4. प्याकेज प्रकारहरूमा कम्पोनेन्ट लचिलोपन
हाम्रा SMT लाइनहरूले 01005 (0.02″ × 0.01″) देखि ठूला 50mm × 50mm BGAs सम्मका कम्पोनेन्टहरू मिलाउँछन्। हामी नियमित रूपमा BGA, QFN, DFN, LQFP, LFCSP, WLCSP, SOIC, UBGA, Power SO, र LGA प्याकेजहरू ह्यान्डल गर्छौं, जसले तपाईंलाई संयोजन अवरोध बिना डिजाइन स्वतन्त्रता प्रदान गर्दछ।
5. लागत-प्रभावी मात्रा उत्पादन
टायर गरिएको मूल्य निर्धारणले भोल्युम अर्डरहरूमा प्रत्यक्ष 15% लागत कटौती प्रदान गर्दछ। DFM विश्लेषणले सम्पूर्ण परियोजना जीवनचक्रमा शून्य लुकेको शुल्कको साथ, उत्पादन कार्यप्रवाहलाई सुव्यवस्थित बनाउँछ र सामग्रीको फोहोरलाई 18% सम्म घटाउँछ।
सतह माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT) आधुनिक इलेक्ट्रोनिक्सको लागि प्रमुख PCB असेंबली प्रक्रिया हो। स्वचालित पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनहरूले लघु इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू सीधा मुद्रित सर्किट बोर्डको सतहमा राख्छन्, त्यसपछि स्थायी विद्युतीय र मेकानिकल जडानहरू बनाउन रिफ्लो सोल्डरिङद्वारा। थ्रु-होल टेक्नोलोजी (THT) को विपरीत — जुन सामान्यतया ठूला कनेक्टरहरू वा अतिरिक्त मेकानिकल बल चाहिने कम्पोनेन्टहरूका लागि आरक्षित हुन्छ — SMT ले उच्च कम्पोनेन्ट घनत्व, सानो बोर्ड फुटप्रिन्टहरू, र छिटो स्वचालित असेम्बली सक्षम गर्दछ।
उत्पादन मात्रामा प्रोटोटाइप
एकल-इकाइ इन्जिनियरिङ प्रोटोटाइप देखि उच्च-भोल्युम उत्पादन रन सम्म, हामी हाम्रो SMT विधानसभा सेवाहरू तपाईंको परियोजना चरणसँग मिलाउन मापन गर्छौं। ७२-घण्टा द्रुत प्रोटोटाइपिङले तपाईंको डिजाइन तपाईंको हातमा छिटो पुग्छ, जबकि हाम्रो 8-लाइन उत्पादन फ्लोरले निरन्तर गुणस्तरका साथ भोल्युम अर्डरहरू ह्यान्डल गर्छ।
फाइन-पिच र मिनिएचर कम्पोनेन्टहरू
हाम्रो उपकरणले 01005 निष्क्रिय, 0.3mm फाइन-पिच BGAs, QFN, DFN, LGA, WLCSP, र अन्य उन्नत प्याकेज प्रकारहरूलाई समर्थन गर्दछ। हामी कम्पोनेन्टहरू राख्छौं जुन धेरै एसेम्बलरहरूले भरपर्दो रूपमा ह्यान्डल गर्न सक्दैनन्।
मिश्रित प्रविधि सम्मेलनहरू
SMT को थ्रु-होल कम्पोनेन्टहरू संग संयोजन गर्ने बोर्डहरू प्रत्येक प्रविधिको लागि उपयुक्त प्रक्रियाहरूसँग भेला हुन्छन्, उच्च-घनत्व SMT प्लेसमेन्टको साथसाथै कनेक्टरहरू र ठूला भागहरूका लागि बलियो सोल्डर जोडहरू सुनिश्चित गर्दै।
दोहोरो पक्षीय SMT
दुबै छेउमा कम्पोनेन्टहरू भएका बाक्लो बोर्ड लेआउटहरू दोस्रो पासको समयमा कम्पोनेन्टहरू सुरक्षित गर्न सावधान थर्मल व्यवस्थापनको साथ हाम्रो उन्नत रिफ्लो क्षमताहरू प्रयोग गरेर भेला हुन्छन्।
इलेक्ट्रोनिक्सको लागि हाम्रो सतह माउन्ट एसएमटी पीसीबी असेंबली सेवाको क्षमताहरू समावेश छन्:
8 उन्नत SMT लाइनहरू
प्रत्येक लाइन प्रति 24-घण्टा अवधिमा 10 मिलियन प्लेसमेन्टहरू चलाउन सक्षम उच्च-गति, उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेन्ट उपकरणहरूसँग सुसज्जित छ। तपाईंको अर्डर भोल्युमको साथ उत्पादन क्षमता मापन।
व्यापक गुणस्तर नियन्त्रण
प्रत्येक एसेम्बली SPI (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण), AOI (स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण), लुकेका सोल्डर जोइन्टहरूको लागि एक्स-रे निरीक्षण (BGAs, LGAs), र कार्यात्मक परीक्षण मार्फत पास हुन्छ। पूर्ण भिजुअल निरीक्षणले ढुवानी अघि अन्तिम प्रमाणीकरण प्रदान गर्दछ।
द्रुत प्रोटोटाइप
प्रोटोटाइप बोर्डहरूको लागि 72-घण्टा टर्नअराउन्डले तपाईंको डिजाइनलाई द्रुत रूपमा परीक्षणमा ल्याउँछ। हाम्रो <0.5% एसेम्बली डिफेक्ट रेट भनेको पुन: काम गर्न कम प्रोटोटाइपहरू र थप भरपर्दो पहिलो-लेख निरीक्षणहरू हो।
DFM विश्लेषण
उत्पादन सुरु हुनु अघि उत्पादन क्षमता समीक्षाको लागि डिजाइनले सम्भावित असेंबली मुद्दाहरू पहिचान गर्दछ। हामी कम्पोनेन्ट स्पेसिङ, प्याड डिजाइन, र प्यानलाइजेसन सरोकारहरूलाई प्रारम्भिक रूपमा फ्ल्याग गर्छौं, पुन: कार्य र स्क्र्याप कम गर्दै।
अधिकृत कम्पोनेन्ट आपूर्ति श्रृंखला
Texas Instruments, Murata, र Samsung लगायत OEM-अधिकृत आपूर्तिकर्ताहरूसँगको साझेदारीले पारदर्शी मूल्य निर्धारण र ग्यारेन्टी गरिएको नेतृत्व समयको साथ प्रामाणिक कम्पोनेन्टहरू सुनिश्चित गर्दछ। कुनै नक्कली भागहरू, कुनै आपूर्ति आश्चर्य।
12+ वर्ष OEM र ODM अनुभव
हामीले एक दशक भन्दा बढीको लागि इलेक्ट्रोनिक्सको लागि सतह माउन्ट एसएमटी पीसीबी असेंबली सेवा प्रदान गर्दै आएका छौं। हाम्रा प्रक्रियाहरू परिष्कृत छन्, हाम्रा गुणस्तर प्रणालीहरू परिपक्व छन्, र हाम्रो टोलीलाई वास्तविक-विश्व उत्पादनमा के काम गर्छ र के गर्दैन भन्ने कुरा थाहा छ।
2. ISO 9001, IPC-A-610 कक्षा 2/3, र UL प्रमाणित
हाम्रो सुविधा अन्तर्राष्ट्रिय मान्यता प्राप्त गुणस्तर र सुरक्षा प्रमाणपत्रहरू अन्तर्गत काम गर्दछ। कक्षा 3 को क्षमता भनेको हामीले एप्लिकेसनहरूको लागि एसेम्बलीहरू निर्माण गर्छौं जहाँ असफलता विकल्प मेडिकल, एयरोस्पेस, र महत्वपूर्ण औद्योगिक प्रणाली होइन।
3. अन्त देखि अन्त परियोजना समर्थन
पीसीबी डिजाइन अप्टिमाइजेसन र कम्पोनेन्ट सोर्सिङबाट एसेम्बली र अन्तिम परीक्षण मार्फत, हामी सम्पूर्ण निर्माण जीवनचक्र व्यवस्थापन गर्छौं। सम्पर्कको एक बिन्दु, एक गुणस्तर मानक, एक वितरण।
4. कुनै लुकेको शुल्क बिना पारदर्शी मूल्य निर्धारण
भोल्युम-आधारित टायर्ड मूल्य निर्धारण, स्पष्ट लागत ब्रेकडाउन, र कुनै आश्चर्य शुल्क छैन। हामीले के उद्धृत गर्छौ त्यो हो तपाईले तिर्नुहुन्छ।
5. प्रमाणित आपूर्ति श्रृंखला लचिलोपन
हाम्रो आधिकारिक वितरक र एजेन्टहरूको विश्वव्यापी सञ्जाल भनेको हामीले बजारको अभावमा पनि कम्पोनेन्टहरू सुरक्षित गर्छौं। हामी लीड टाइमहरूमा दृश्यता कायम राख्छौं र तपाईंको उत्पादनलाई तालिकामा राख्नको लागि खरीद रणनीतिहरू समायोजन गर्छौं।
ठेगाना
भवन 3, मिंगजिन्हाईको पहिलो औद्योगिक क्षेत्र, शियान स्ट्रीट, बाओआन जिल्ला, शेन्जेन, गुआंग्डोंग, चीन, जिप कोड: 518108
टेलिफोन
इ-मेल
