Fantway दक्षता र भरपर्दो अन्त-टुब्स pcb ASCB SACS सेवाहरू प्रदान गर्नमा विशेषताहरूको विशेषता, तपाईंको उत्पाद सफलताको गति बढाउनको लागि परिभाषित गर्दछ।
एक अग्रणी चीन-आधारित इलेक्ट्रोनिक्स निर्माता र आपूर्तिकर्ताको रूपमा, फ्यानवेले मिश्रित PCB असेंबली सेवाहरू प्रदान गर्दछ जुन रणनीतिक रूपमा संयोजन गर्दछ:
• सतह माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT) - 01005 कम्पोनेन्टहरू (0.4×0.2mm) र 0.3mm-पिच BGAs भएको अल्ट्रा-कम्प्याक्ट डिजाइनहरूको लागि।
• थ्रु-होल टेक्नोलोजी (THT) - मिशन-क्रिटिकल जडानहरूको लागि >50N पुल बल र MIL-STD-202G कम्पन अनुपालन आवश्यक पर्दछ।
टेक्नोलोजीहरूको यो तालमेलले सक्षम बनाउँछ:
✅ मिश्रित HDI+THT स्ट्याकअपहरूको साथ 25% उच्च पावर घनत्व।
✅ उच्च विश्वसनीयता (IPC-A-610 कक्षा 2 प्रमाणित प्रक्रियाहरू)।
✅ 30% लागत कटौती बनाम अलग SMT/THT उत्पादन।
* डिजाइन र लेआउट:PCB डिजाइनमा कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट, राउटिङ, र थर्मल व्यवस्थापन जस्ता कारकहरूलाई ध्यानमा राख्दै SMT र THT कम्पोनेन्टहरू मिलाउनुपर्दछ। साथै विधानसभा र विश्वसनीयता को सहजता सुनिश्चित गर्न निर्माण सिद्धान्तहरूको लागि डिजाइन।
* सोल्डर पेस्ट आवेदन:एसएमटी कम्पोनेन्टहरूका लागि PCB प्याडहरूमा सोल्डर पेस्ट लागू गर्न स्टेंसिल प्रयोग गर्दै।
* कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट:SMT कम्पोनेन्टहरू पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनहरू प्रयोग गरेर सोल्डर पेस्टमा राखिन्छन्। THT कम्पोनेन्टहरू म्यानुअल रूपमा वा स्वचालित रूपमा ड्रिल गरिएको प्वालहरूमा सम्मिलित हुन्छन्।
* रिफ्लो सोल्डरिंग:एसएमटी कम्पोनेन्टहरूका लागि, पीसीबीलाई सोल्डर पेस्ट पगाल्न र विद्युतीय जडानहरू बनाउनको लागि रिफ्लो ओभनबाट पार गरिन्छ।
* वेभ सोल्डरिंग:THT कम्पोनेन्टहरूका लागि, PCB लाई वेभ सोल्डरिङ मेसिनमा पार गरिन्छ, जहाँ पग्लिएको सोल्डरको लहरले बोर्डको तलतिर जडानहरू बनाउँछ।
* निरीक्षण र परीक्षण:प्रत्येक PCBA ले स्वचालित अप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI) र एक्स-रे निरीक्षण द्वारा सोल्डरिङ दोष र कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट शुद्धता जाँच गर्न निरीक्षण गरेको छ।
| दोहोरो-प्रविधि विशेषज्ञता | दुबै SMT (01005 कम्पोनेन्ट) र THT (अक्षीय नेतृत्व 50mm सम्म) मा निपुणता, हामी ह्यान्डल गर्छौं: • एकल PCBA मा उच्च घनत्व ICs + रग्ड कनेक्टरहरू • मिश्रित RF/डिजिटल बोर्डहरू EMI शिल्डिङ आवश्यकताहरूसँग • अटोमोटिभ-ग्रेड सोल्डर जोडहरू (IPC-610 कक्षा 2) |
| स्मार्ट हाइब्रिड उत्पादन लाइनहरू | • DEK Horizon 03iX प्रिन्टरहरू: ±15μm सोल्डर पेस्ट डिपोजिसन • विश्वव्यापी उपकरण GSM™ प्लेसमेन्ट: 85, 000 CPH (SMT) + 1, 200 CPH (THT) • हेलर 1913 MK5 रिफ्लो: 10-जोन नाइट्रोजन नियन्त्रण लीड-मुक्त मिश्रहरूको लागि |
| शून्य-सम्झौता गुणस्तर | • 3D SPI + AOI + कार्यात्मक परीक्षण: 99.2% प्रथम-पास उपज • लुकेका BGA/THT सोल्डर जोडहरूको लागि एक्स-रे निरीक्षण • पूर्ण ट्रेसेबिलिटी: कम्पोनेन्ट-स्तर डाटा लगिङ (AS9100 अनुरूप) |
| अनुभवी टोली | • मिश्रित सम्मेलनमा विशेषज्ञता भएका दक्ष इन्जिनियरहरू र प्राविधिकहरू |
| लचिलो समाधान | • प्रोटोटाइप, कम भोल्युम, र उच्च-भोल्युम उत्पादनको लागि समर्थन। |
| अन्त्यबाट अन्त्य समाधानहरू | • PCB डिजाइन, कम्पोनेन्ट सोर्सिङ, PCB असेम्ब्ली, टेस्टिङ, बक्स बिल्डिङ, केस एसेम्बली, प्याकेजिङ्ग, र डेलिभरी सहित व्यापक सेवाहरू। |
1. 30% छिटो समय-देखि-बजार
हाम्रो NPI (नयाँ उत्पादन परिचय) एक्सेलेरेटर कार्यक्रमको साथ 72 घण्टामा प्रोटोटाइप-टू-उत्पादन
2. लागत-प्रभावी स्केलेबिलिटी
ब्याच आकार लचिलोपन:10pcs (प्रोटोटाइप) देखि 500k+ (भोल्युम) सम्म ±2% लागत अनुमान
3. जोखिम मुक्त आपूर्ति श्रृंखला
• एन्टी-काउन्टरफिट स्क्रीनिंग (XRF/decapsulation परीक्षण)
• TI/STMicroelectronics अधिकृत सोर्सिङ
• दोहोरो स्रोत कम्पोनेन्ट प्रमाणीकरण
• ECU नियन्त्रण मोड्युलहरू (SMT MCUs + THT पावर रिले)
• LiDAR सेन्सर arrays: 0.4mm-पिच QFNs + शिल्डेड THT कनेक्टरहरू
• पोर्टेबल अल्ट्रासाउन्ड: HDI बोर्डहरू + THT ट्रान्सड्यूसर इन्टरफेसहरू
• ISO 13485 अनुरूप सफाई (≤1.0μg/cm² ionic अवशेष)
• एभियोनिक्स नियन्त्रकहरू: MIL-SPEC कन्फर्मल कोटिंग + THT प्रेस-फिट पिनहरू
• कम्प्युटर नेटवर्क संचार
एयरोस्पेस र रक्षा
स्वचालन इलेक्ट्रोनिक्स
चिकित्सा उपकरणहरू
दूरसंचार
ठेगाना
भवन 3, मिंगजिन्हाईको पहिलो औद्योगिक क्षेत्र, शियान स्ट्रीट, बाओआन जिल्ला, शेन्जेन, गुआंग्डोंग, चीन, जिप कोड: 518108
टेलिफोन
इ-मेल
